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红魔8 红魔8pro爆料

来源： 最后更新：22-12-06 04:22:20

　　在上个月高通发布第二代骁龙8旗舰平台的当天，努比亚就正式官宣旗下全新的年度旗舰游戏手机——红魔8 Pro系列，并表示该机将是首款搭载该芯片的游戏手机。随着发布时间的日益临近，外界关于该机的爆料也更加密集。现在有最新消息，近日有数码博主进一步晒出了该机的更多配置细节。

　　据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的红魔8 Pro系列游戏手机这次的屏幕仍将是一大亮点。具体来看，该机将延续无开孔的“完美”直屏方案，首发隐藏性更好的极窄屏下前摄直屏，规格为6.8英寸的OLED材质，配备1600万像素屏下前摄。此外，该机的机身三围尺寸为163.98×76.35×8.9mm，重量228g。

　　至于配置方面，全新的红魔8 Pro将搭载第二代骁龙8芯片，基于台积电4nm工艺制程打造，主频3.2GHz，高通称其CPU性能提升35%、功耗减少40%，GPU则将带来高达25%的性能提升以及高达45%的能效提升。将后置5000像素主摄+800万像素+200万像素的三摄相机模组。此外，该机将内置5000mAh/6000mAh双版本电池，支持165W快充。

　　据悉，全新的红魔8 Pro系列游戏手机将有望在今年底与大家见面，将是首款搭载该芯片的游戏手机。更多详细信息，我们拭目以待。

标签: 红魔  配置规格  参数  

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