来源: 最后更新:22-06-10 12:04:16
手机电脑芯片组成结构如下:
芯片和内存条一样,都是由集成电路组成的半导体,而它们的主要原材料就是沙子里面的硅。要把一堆硅原料进行提纯,再经过高温融化,变成固体的大硅锭。
然后把这些硅锭“切成片”,再往里面加入一些物质(变成半导体原料),之后在切片上刻画晶体管电路,放进高温炉里面烤。为什么要烤呢,因为经过烤之后,那些切片表面才会形成纳米级的二氧化硅膜,完事之后还要在薄膜上铺一层感光层,为接下来最重要的光蚀“雕刻”做准备。
每一层的信息层之间还要进行导电连接,做成立体结构,之后还要经过封装、切割、测试等后续工作。因为芯片的结构都是都是极其复杂微小,因此在制造过程不能受到任何污染,对制造室的环境有着极高的洁净要求,而且制造芯片的过程中也会消耗大量的电量。
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