2022厦门集成电路封装测试补助申报要求
来源： 最后更新：22-08-18 09:17:37
导读：根据《厦门市人民政府关于印发进一步加快推进集成电路产业发展若干措施的通知》，符合条件的集成电路设计企业可以申报封装测试补助，按封装测试费用的50%给予补助，每个单位年度补助总额不超过100万元。
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2022厦门集成电路封装测试补助申报要求
1.申报条件：
(1)本市集成电路设计企业。
(2)集成电路设计企业首年度利用符合条件的生产线进行封装测试。
(3)在关联企业进行封装测试的不计入补助核算费用总额。
2.补助标准：
按封装测试费用的50%给予补助，每个单位年度补助总额不超过100万元。
3.申报材料：
(1)封装测试补助资金汇总表。
(2)项目说明(包括产品概述、封装类型、测试方式)等，项目相关文档、图片。
(3)项目订单或合同、发票、付款凭证、结算明细表等。
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