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2024年绍兴通越宽禁带半导体研究院招聘公告

来源： 最后更新：24-04-07 02:35:30

　　2024年绍兴市通越宽禁带半导体研究院招聘公告如下：

　　一、招聘岗位

　　(一)功率半导体芯片开发

　　岗位职责：

　　1.负责SiC/GaN功率半导体芯片设计，包括且不限于芯片结构、芯片电学参数和可靠性设计;

　　2.协助优化版图质量，并完成电路的后仿真;

　　3.配合质检，完成产品可靠性评估、产品品质体系建设等相关工作;

　　4.分析芯片产品失效原因，提出解决方案;

　　5.负责项目相关的数据收集、分析、报告整理，按照流程申请项目关键节点的审批;

　　6.相关产品新技术开发及拓展

　　任职条件：

　　1.电子、微电子、通讯等相关专业，硕士及以上学历或者本科(3年以上开发经验);

　　2.熟悉功率半导体开发流程、所需的工具链与资源链，掌握功率半导体性能设计与工艺设计的相关软件应用;

　　3.熟悉半导体晶圆制造流程，相关核心工艺技术及设备者优先;

　　4.具有良好的沟通能力和团队合作精神，具备较强的责任心和独立解决问题的能力。

　　(二)电源管理芯片开发

　　岗位职责：

　　1.负责CPU、GPU等AI算力芯片DC/DC电源方案设计、原理图设计、PCB设计、调试测试、质量改善等;

　　2.主导项目的电路设计、仿真和技术研发;

　　3.指导参与完成IC的可靠性测试;

　　4.负责芯片设计验证相关文档撰写;

　　5.协同团队，共同完成产品电路设计，验证，推动产品达成量产需求;6.相关产品新技术开发及拓展。

　　任职要求：

　　1.集成电路、微电子、电子信息等相关专业，硕士及以上学历或者本科(3年以上开发经验);

　　2. 有3年及以上电源管理芯片、有源器件产品经理经验;熟悉DC/DC、PD快充，了解碳化硅、氮化镓、大功率电源前沿技术应用;了解常用的电子器件(功率MOSFET，无源器件)特性;

　　3.对电源管理芯片产业生态链有深入了解者优先;

　　4.具有良好的沟通能力和团队合作精神，具备较强的责任心和独立解决问题的能力。

　　(三)先进封装设计

　　岗位职责：

　　1.熟悉Hspice电路仿真和时频域分析，熟悉高速串行设计、锁相环设计和高性能I/O技术，有扎实的传输线理论背景，对电磁学有深入的理解;

　　2.系统级、板级SI仿真：对系统方案可行性评估、仿真、提取和分析信号链路特性参数(S参数、TDR/TDT、眼图等)、优化设计或解决可能存在的信号完整性问题，包括从最初的方案可行性仿真评估、布局评估、到板材选择、叠层设计、对Layout的约束指导、异常问题分析和定位等;

　　3.板级PI仿真：利用仿真工具提取与分析板级电源、地平面特性参数(直流压降、特性阻抗等)，优化设计和解决潜在的电源完整性问题，包括对板级电源完整性前期进行去耦电容优化，后期对压降、阻抗仿真，给出layout、硬件设计的优化方案等;

　　4.进行3D无源建模仿真，高速串行通道仿真，信号时序仿真，拓扑仿真;

　　5.根据仿真和测试结果分析存在的信号问题并提出解决方案;

　　6.具有CAD/CAE工具的使用经验，如Sigrity Speed 2000、PowerSI、PowerDC、OptimizePI、HSPICE、HFSS和其他SI工具;

　　7.参与chiplet集成芯片开发，先进封装相关技术标准制定和技术路线图分析等技术工作;

　　8.进行国内外前沿技术动态分析，为相关领域的技术咨询工作提供技术意见，参与项目规划和技术咨询。

　　任职条件：

　　1.电子科学与技术、电子信息工程、通信工程、微电子科学与工程等相关专业背景，硕士及以上学历或者本科(3年以上相关经验);

　　2.熟悉高速接口电气标准，例如以太网，PCIE，DDR等;

　　3.熟悉PI/SI仿真操作流程、测试流程，并具备较强数据分析能力;

　　4.熟练掌握多种仿真软件，例如Sigrity，Ansys;

　　5.熟悉先进封装材料及工艺相关知识;

　　6.有较强的学习能力和表达能力，具备一定的抗压能力。

　　(四)功率半导体封装设计

　　岗位职责：

　　1.封装参数提取、热仿真及应力仿真;

　　2.封装方案设计评估，协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案;

　　3.和芯片工程师配合，完成封装外形设计、引线框架设计、基板布局设计等，确保封装设计最优化;

　　4.与晶圆制造商和封装厂沟通，协同解决制造过程中出现的问题，保证项目进度;

　　5.协同封装厂改进和优化工艺技术。

　　任职条件：

　　1.微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业，硕士及以上学历或者本科(3年以上相关经验);

　　2.熟悉各种封装工艺设备，了解各种封装材料特性，有大型封装厂相关实习经验优先;

　　3.具有良好的沟通能力和团队合作精神，具备较强的责任心和独立解决问题的能力。

　　(五)平台建设与运维

　　岗位职责：

　　1.协助研究院进行实验室及运营基地等场所的装修设计、施工监管与日常管理;

　　2.协助各研究团队做好研究基地建设，负责实验室大型仪器设备采购流程的跟进、安装调试与日常管理;

　　3.负责研究院实验室安全事务管理，定期开展安全检查，及时排除各类安全隐患。

　　任职条件：

　　1.本科及以上学历，电气工程、微电子学等相关教育背景;

　　2.熟悉主要半导体芯片制备或封装设备;

　　3.拥有半导体芯片或封装的建线与运维工作经验者优先;

　　4.拥有设备实际操作及维护保养经验者优先。

　　5.具备良好的沟通能力和团队合作精神，具备较强的责任心和独立解决问题的能力。

　　二、薪酬待遇

　　1.提供有竞争力的市场化薪酬(地方政府配套额外人才补助)，一人一薪;

　　2.提供良好的办公环境和充足的研究空间;

　　3.提供优秀的职业平台及晋升空间;

　　4.符合条件者可享受绍兴市相应人才政策，协助申请地方政府人才配套用房及解决子女入学问题。

　　三、报名程序

　　1.有意向者请将应聘材料发送至研究院邮箱ty_rlzy@xjtuty.com，邮件标题请注明“应聘xx岗位-姓名-手机号”;

　　2.应聘材料包括：个人简历(含证件照)、证明本人相关能力水平的材料、本科以来学历学位证书(扫描件或照片);

　　3.应聘材料经初选后，我们会及时联络安排面试。

标签: 芯片  半导体  熟悉  较强  能力  

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